英特尔DG2独显信息曝光 台积电7nm代工？

　　月初举办的CES上，英特尔首次展示了代号为DG1的基于Xe架构打造的独立显卡，并且还演示了DG1独显在笔记本上的性能表现。同时，也展示了桌面卡造型的样卡，采用短卡标准设计，没有外部供电，单风扇，整体设计功耗不到25W。

苹果Macbook Pro 13.3(MUHP2CH/A)

[经销商] 京东商城

[产品售价] 10619元

进入购买

苹果MacBook Air 13.3(MVFK2CH/A)

[经销商] 京东商城

[产品售价] 8219元

进入购买

苹果Macbook Pro 15英寸(MV922CH/A) 酷睿9代处理器，触控栏，集成显卡，背光键盘

[经销商] 京东商城

[产品售价] 16388元

进入购买

　　英特尔预告DG1显卡将于2020年晚些时候上市。不过，DG1刚刚公布没几天，近日研发代号为DG2的独立显卡也被印度媒体曝光出来，而且让人有些意外的是，DG2采用了台积电7nm制程工艺。

　　根据此前透露的消息来看，英特尔自家的7nm制程工艺主要给CPU应用，另外也会用在Xe_HPC架构的GPU上，考虑到目前英特尔7nm制程进展，DG2使用台积电7nm制程代工的话也不是不可能，不过目前都只是外媒传言罢了，实际情况还是要等英特尔官方公布才作准。