三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片连续之后,高通大约不得不再用台积电了。
外媒报道称,台积电的7nm技术已经成功夺得骁龙840/845处理器的订单,该工艺原计划在今年年底前开始量产。
高通之所以选择台积电也是被逼无奈的事情,报道称三星的7nm工艺进程不顺,目前已经启动了8nm工艺的研发的,它不过是目前10nm工艺的小幅升级版,并不一定能满足需求。
此外,报道显示,高通下一代旗舰芯片的核心面积更好,性能则提升25%-30%,发布时间可能是明年初。

三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片连续之后,高通大约不得不再用台积电了。
外媒报道称,台积电的7nm技术已经成功夺得骁龙840/845处理器的订单,该工艺原计划在今年年底前开始量产。
高通之所以选择台积电也是被逼无奈的事情,报道称三星的7nm工艺进程不顺,目前已经启动了8nm工艺的研发的,它不过是目前10nm工艺的小幅升级版,并不一定能满足需求。
此外,报道显示,高通下一代旗舰芯片的核心面积更好,性能则提升25%-30%,发布时间可能是明年初。
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