由 dawei ARM本周正式发布了基于DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。
性能方面，A75的提升幅度达50%、G72的提升幅度达40%。
据外媒Android Authorty报道，内部消息显示，LG正在基于A75/A55打造Big。Little架构的全新一代自研SoC，采用的是Intel的10nm工艺。
其实，早在2014年，LG就发布了第一代NUCLUN芯片，当时是4颗1.5GHz Cortex-A15+4颗1.2GHz Cortex-A7，PowerVR GPU，Cat.6，最后被G3 Screen这款手机搭载。
但之后的NUCLUN 2代却不幸流产，原因众说纷纭。
如今，因为移动业务的复苏，同时看到同胞三星Exynos的成功，LG继续大量重新投入资金用于NUCLUN 300的研发。
不过，考虑到Intel 10nm的量产日期以及LG自身已经确定的产品计划(V30骁龙835、G7 骁龙845)，NUCLUN 300最快要等到明年下半年的LG V40上见到了.
另外，GPU和基带方面也是个谜，，至少Mali-G72和Intel基带都是不错的选择。
