外媒：三星将于年底推出集成5G基带的手机芯片

中关村在线消息：据外媒报道，三星将于今年年底推出自有5G基带芯片Exynos M5100，同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力，Exynos处理器持续改良运算效能，不仅加入了自研架构核心，GPU方面还将会与AMD进行深度合作，借此与竞争对手相抗衡。

现阶段，5G基带芯片仍以独立芯片形式存在（俗称“外挂”），如果未来能集成到处理器中，将会减少手机内部空间占用，同时也能降低功耗。

遗憾的是，三星仅仅证实会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器，但细节方面我们还未可知，因此暂时不确定是以现有Exynos M5100为基础还是推出全新产品。感兴趣的朋友可以继续关注。

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