2月20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。
据悉，V1产线/工厂2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。目前，V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高3nm尺度。根据三星安排，在2020年底前，V1产线的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。
由 dawei
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