由 dawei 
梅州站长网（http://www.0753zz.com）展望未来，半导体产业除了传统3C及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。
移动通讯商爱立信的数据显示，2015-2021年期间，全球基于蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%、22%，增速约为传统移动电话的7倍。
据中国信息通信研究院预测，5G商用部署后，至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿，占全球连接总数的39%.华为2018年抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端；2019年，华为将推出5G手机。5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量；新技术提高了射频部分元器件的设计难度，带来元器件单机价值量提升，在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产值为101亿美元，预计到2022年将会成长至227亿美元，年均复合增速达14.5%.
数据显示，2017年全球人工智能芯片市场规模达到44.7亿美金，随着谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度等巨头相继入局，预计到2018年将达到57亿美金，2020年有望突破百亿大关，增长迅猛，发展空间巨大。
随着全球汽车产销量的增长、汽车电气化普及、汽车电子设备占比成本提升，全球汽车电子市场规模不断扩大；同时，伴随着新兴市场未来巨大的市场空间和居民消费结构的进一步优化升级，汽车电子产品还将逐渐从高端车型向低端车型、从发达国家向发展中国家进一步渗透，预计2020年全球汽车电子市场规模有望达到2400亿美元。