由 dawei 从此次MWC上展示的产品来看，除了折叠屏手机外，更小巧的可穿戴设备也是大家关注的焦点。东芝虽然没有在MWC上展出闪存，不过在官网上宣布推出了体积更小的eMMC 5.1。
东芝推出的JEDEC eMMC 5.1闪存采用的是BiCS Flash颗粒，这种颗粒的特点是可以将体积做的更小，存储容量更大，同时功耗更低。正是由于这些特性，该闪存非常适合智能手机、智能手表等移动设备使用。
东芝推出体积更小的eMMC
东芝提供了16GB、32GB、64GB和128GB四种容量可选，性能数据并没有公布出来。出货时间方面，四种容量闪存均可在2019年第三季度出货。
编辑点评：智能设备越来越小，内部空间变得更为宝贵。核心芯片通过更为先进的制程工艺，减小芯片体积的同时，降低功耗。这一思路同样适合闪存。虽然eMMC 5.1的速度一般，但对于移动设备而言，更小的体积和更低的功耗才是更重要的。
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