微博用户@手机晶片达人分享了一张投行报告,其中曝光了高通和MTK的芯片布局。其中可以明显看到,高通将会于明年推出骁龙875G、骁龙735G和骁龙435G三款产品,其中骁龙875G和骁龙435G推出时间为2021年第一季度,骁龙735G为2021年第二季度。
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值得注意的是,骁龙875G和骁龙735G都将会采用三星5nm EUV工艺。毫无疑问,骁龙875G将会是明年的旗舰,目前有消息称骁龙875G将会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合,性能提升非常值得期待。同时骁龙875G也将会采用内置5G基带的方式。
高通和MTK的产品路线图
此外高通也将会于今年发布几款产品,其中第三季度将会推出骁龙6835,其基于7nm EUV工艺,不过型号似乎与目前高通的命名方式有出入。第四季度将会推出两款,分别为骁龙662和骁龙460,应该是面向中低端市场的产品。