BondSens-铂金温度传感器,工作温度范围为-50°C至+150°C。

它具有0.75mm x 0.75mm的超小尺寸,漂移极低,并且可以通过球形楔形或楔形楔形金线接合与半导体器件封装和集成。

 

 

-       产品名称

BondSens-铂温度传感器,根据DIN EN 60751生产

-       工作温度范围

-50°C至+150°C

-       尺寸

0.75mm x 0.75mm的超小尺寸

-       特点

漂移极低,并且可以通过球形-楔形或楔形-楔形金线邦定的方式,与半导体器件封装和集成。

-       应用领域

小型化的RTD专为在芯片封装中的大批量应用中自动放置而设计,在这些应用中,长期稳定性,良好的热传递和低成本至关重要。该传感器通常用于为消费者、工业和医疗设备提供能源管理和热补偿。

 

可根据要求提供定制的改型。

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