由 dawei 副标题#e#
进入 12 月份已经算是到了年末， 2017 年的重磅手机发布会已经接近尾声，而明年春季的重磅机型也很多，像三星、LG 、索尼以及小米等厂商都会在春季推出旗舰机型，近日网上曝光了小米 7 的渲染图，并且近日雷军在乌镇世界互联网大会上也透露了小米 7 的信息。
当下手机界最热门的当属“全面屏”以及“AI人工智能”，这两点预计都将会在小米 7 上有所体现，具体来说，屏幕方面，此前传闻小米已经跟三星签署合同，将从今年底开始向小米供应 6 英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供应的是直面屏， 而不是三星最高端的曲面AMOLED，预计三星提供给小米的就是小米 7 的屏幕，屏幕比例或为18：9。
小米 7 渲染图(下同)
而在处理器方面毫无疑问小米 7 将会是首批搭载高通骁龙 845 的机型，骁龙 845 是高通 2018 年的旗舰芯片，是骁龙 835 的继任型号，目前传言骁龙 845 将会采用基于ARM Cortex A75 架构半定制的全新一代Kryo架构，仍然是 4 大核+ 4 小核设计，在网络基带方面将会搭载最高下行速率为1.2Gbps的X20 基带，而制造工艺可能依然是三星10nm LPE。
而雷军在乌镇互联网大会上透漏新一代旗舰机将在 2018 年发布，并且将用提供人工智能(AI)体验。除了软件层面的人工智能之外，预计还有硬件层级的人工智能芯片，今年华为麒麟 970 芯片率先搭载AI处理模块：NPU(神经网络单元)，而小米的人工智能笔者猜测会跟高通骁龙 845 有关，预计骁龙 845 也会集成NPU单元，专门用来识别图片等，来提升拍照体验。
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另外小米 7 还将搭载面部识别功能，目前除了苹果iPhone X之外其他安卓手机搭载的都是2D面部识别功能，在识别准确率以及安全性上都有很大改进空间，产业链人士透露明年春季的小米 7 将会采用高通的3D面部识别方案，在体验上类似iPhone X的Face ID，相比现在安卓手机搭载的2D面部识别要更安全、准确率更高。
另外小米 7 还将首次采用无线充电功能，目前供应链已经透露小米所采用的无线充电模块供应商是跟苹果 2017 年的三款iPhone的无线充电是同一供应商，同样是“Qi”无线充电协议，Qi无线充电协议的最高功率为15W，目前支持Qi无线充电协议规格最高的是三星Galaxy S7 edge，约为15W，而苹果目前的无线快充仍然是7.5W，小米的无线快充功率目前还不得而知。
从以上曝光汇总可以看出，小米 7 似乎是个全科生，各方面均有较大幅度提升，在硬件规格上更加接近国际主流厂商的旗舰机型，作为一部旗舰机，小米 7 目前还不知道是否会支持防尘防水功能，目前的高端旗舰机型多数都已支持防水功能。
小米 7 不仅配置一流，而且功能也较为完善，相比苹果三星，小米手机有着更高的性价比，而且这一次小米 7 各种高端配置(无线充电，面部识别)一应俱全，已经有了挑战iPhone X与三星S9 的实力。当然目前网上还没有曝出小米 7 的外观图，小米 7 的颜值如何还不得而知。如果小米 7 有着较为出色的ID设计，再加上旗舰级的配置，备货量充足的话，有可能会成为 2018 年的爆款机型。