传华为麒麟985芯片Q3量产：台积电7nm加持

中关村在线消息：4月29日，援引自Digitimes报道，华为会在今年的第三季度量产采用台积电7nm加强版工艺制程的麒麟985处理器。

消息人士称华为麒麟985芯片第三季度量产

根据供应链人士消息，按当前晶圆测试接口，例如探针卡等生产进度来看，麒麟985芯片已进入设计阶段，估计在第二季度末7nm加强版晶圆测试接口会大量的出货，整体芯片则会在第三季度完成准备。

第三季度量产正好能够用在华为9月或10月份登场的华为Mate 30（命名尚不确定），这能给台积电、日月光投控、矽品、中华精测等供应链公司带来超两位数以上的业绩提升。

报道还称，此次麒麟985芯片的封装将采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下了大量订单。

另外，供应链人士还表示，华为方面曾考虑要争取台积电先进制程搭配先进封装，例如集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，希望该芯片可以在性能上跟苹果A13（命名尚不确定）处理器对抗。

但问题是台积电InFO先进封装制程成本较高，测试手续多了一道，并且良品率不太稳定也会增加成本和量产风险。因此华为预计将不在台积电进行封装，仍交给日月光投控进行封装。

（文中图片来自互联网）