由 dawei 联发科已确认将在11月26日的年度峰会上推出其首款5G芯片组。根据联发科技的网站，即将推出的MT6885Z芯片组基于Helio M70调制解调器，该调制解调器支持5G功能，并基于7nm裸片光刻技术构建。此外，该芯片组还具有ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。
除此之外，新芯片组还有望支持60 fps的4K视频编码和解码，以及与高达80MP分辨率的智能手机相机传感器配合使用的功能。全部采用上述7nm FinFET工艺。据说MT6885已经开始量产，并将于2020年第一季度开始向制造商发货。
该公司还将在MT6873中推出一款定位积极的中端5G处理器，这是同类产品中的第一个，尽管预计仅在2020年第二季度才开始量产。它的效率甚至可能比其他竞争对手，因为联发科可能计划利用台积电即将推出的6nm制造节点。
在此之前，该公司还于今年早些时候推出了另外两款芯片：面向游戏的Helio G90和中档Helio P65 SoC。也有传言说Redmi正在开发采用联发科技芯片组的5G智能手机，这并不奇怪，因为小米子品牌为其Redmi Note 8 Pro选择了Helio G90T芯片组。