由 dawei 【手机频道】高通、华为、联发科已经准备好各自的5G方案，作为台湾IC设计龙头的联发科产品规划同样相当丰富，7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。
联发科第一款集成5G调制解调器的SoC“MT6885”已经投入量产，将在2020年第一季度出货，据称已获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。这颗SoC采用ARM最新的Deimos CPU核心和Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。
2020年年中，联发科第二款集成5G调制解调器的SoC“MT6873”也将跟进推出，依然采用7nm工艺，有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。基本架构和MT6885相同，但芯片尺寸有望减小25%，并极大地降低制造成本，预计2020年第二季度量产，第三季度设备上市。
联发科对这两款芯片的预计出货量达4000-5000万颗。
联发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺，是联发科首款EUV产品，据悉有四款设计，除了6GHz以下频段还支持毫米波，架构方面CPU升级为ARM Hercules，GPU则升级为第二代Valhall。时间方面，联发科6nm 5G芯片预计2020年第三季度完成设计，第四季度开始量产，后年大规模出货，目标预计可超1亿颗。