中关村在线消息:近日,摩托罗拉公布了MWC 2020的预热海报,将于当地时间2月23日推出新品,并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。
据此前曝光的信息显示,摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带,支持SA/NSA 5G双模网络。同时,摩托罗拉edge+可能采用打孔屏设计,还可能配备手写笔。
Moto G7 Plus(6GB RAM/全网通)
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中关村在线消息:近日,摩托罗拉公布了MWC 2020的预热海报,将于当地时间2月23日推出新品,并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。
据此前曝光的信息显示,摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带,支持SA/NSA 5G双模网络。同时,摩托罗拉edge+可能采用打孔屏设计,还可能配备手写笔。
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