外媒:联发科计划明年出货6000万颗5G芯片

中关村在线消息:据外媒报道,联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产,将有望在年底前开始量产出货。

外媒:联发科计划明年出货6000万颗5G芯片
联发科计划明年出货6000万颗5G芯片

此前有消息称,联发科可能在年底前出货5G智能手机芯片。OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对中国5G市场表示看好,联发科首席执行官蔡力行认为,2020年5G手机全球销量1.4亿部,中国将占据1亿部。

业界分析认为,在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下,联发科相对较具优势,有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。

(本文图片源自网络)

dawei

【声明】:北京站长网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。